1. 完成支撐處理器架構(gòu)所需的微結(jié)構(gòu)電路設(shè)計(jì),包含設(shè)計(jì)文檔編寫,微結(jié)構(gòu)電路設(shè)計(jì);
2. 根據(jù)系統(tǒng)、模塊的功能點(diǎn),設(shè)計(jì)、編寫測(cè)試大綱,制定驗(yàn)收標(biāo)準(zhǔn),搭建自動(dòng)化的驗(yàn)證平臺(tái),支撐驗(yàn)證工作的開展;
3. 部門內(nèi)部交叉開展實(shí)際驗(yàn)證工作,包括定向模塊級(jí)驗(yàn)證、隨機(jī)模塊級(jí)驗(yàn)證、定向(子)系統(tǒng)級(jí)驗(yàn)證、隨機(jī)(子)系統(tǒng)級(jí)驗(yàn)證,后仿時(shí)序驗(yàn)證,benchmark性能驗(yàn)證,保障驗(yàn)證收斂達(dá)到最后流片的標(biāo)準(zhǔn);
4. 根據(jù)處理器架構(gòu)給出的系統(tǒng)設(shè)計(jì)規(guī)范,結(jié)合微結(jié)構(gòu)功能劃分,實(shí)現(xiàn)形式功能完備的全系統(tǒng)參考模型,并能夠順利在驗(yàn)證平臺(tái)中集成。